上海邦芯半导体申请微透镜制作及图像传感器制作方法专利，有效提升微透镜形貌质量

金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“微透镜制作方法及图像的制作方法”的专利，公开号CN 119375994 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供微透镜制作方法及图像传感器的制作方法，微透镜制作方法包括：在硬掩模层上形成图形化光阻层；以图形化光阻层为掩模刻蚀硬掩模层，同时使图形化光阻层被刻蚀去除并露出半导体衬底，得到位于半导体衬底上的图形化的硬掩模层；以图形化的硬掩模层为掩模刻蚀半导体衬底，同时使图形化的硬掩模层被刻蚀去除，得到形成于半导体衬底中的微透镜；其中，半导体衬底相比于硬掩模层的刻蚀选择比大于半导体衬底相比于图形化光阻层的刻蚀选择比。因此，在不改变图形化光阻层形貌的情况下，通过设计半导体衬底相比于所述硬掩模层的高刻蚀选择比，也能够形成具有更大纵横比的微透镜形貌，有效提升微透镜形貌质量，改善最终的器件性能。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币，实缴资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，知识产权方面有商标信息17条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员